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無鉛焊接可靠性討論
1、常見問答無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝
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在SMT貼裝機上進行貼片編程
一、在SMT貼片機上對優化好的產品程序進行編輯①調出優化好的程序。②做PCBMarK和局部Mak的Image圖像。③對沒有做圖像的元器件做圖像，并在圖像庫中登記。④對未登記過的元器件在元件庫中進行登記。⑤對排放不合理的多管式振動供料器
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如何獲得理想的界面組織
1、常見問答我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。要獲得理想的界面組織有許多條件，例如：1、釬料成分和母材
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PCBA加工報價一般的周期是多久
通常情況下我們說pcba加工報價需要多久，這要從pcba制造包含哪些環節來說起?？赡艽蠹叶贾繮CBA是國內對于PCB焊接的一個統稱，它包括3大部分，（PCB電路板、SMT貼片、元器件焊接），那么PCBA報價就一定是由這3部分來決定的。一、
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BGA/CSP、QFN實時溫度曲線的測試方法
BGA/CSP、QFN的焊點都是在封裝體底部的，測試點不能設置在焊球上，只能設置在封裝體邊角附近的焊點或PCB表面作為“參考點”，因此測到的數據并不是焊點的實際溫度。測試BGA器件底部“冷點”的實際溫度與“參考點”的溫度差。如果有條件，可
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為什么模板對SMT貼片這么重要？
目前在SMT貼片加工中我們最常用的還是模板印刷的方式，雖然目前市場上已經出現了錫膏噴印機，可以不用開鋼網來噴印錫膏，避免了開鋼網的一個環節，在生產交期的時間和效率上是有非常大的一個進步的，如果資料齊全就可以直接上機印刷。但是，這種設備目前在
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SMT后焊階段要注意哪些事項
1、常見問答在SMT加工中人們最經常會思考的是貼片加工時存有什么困難？這一錫點出模是否有異常，貼片時是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個客觀事實是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮
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SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核
SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計車核是提高SMT加工質量、提高生產效率、提高電子產品可靠性、降低成本的重要措施。本節主要介紹SMT產品設計評審和印制電路板可制造性設計審核的內容、評審和審核程序，以及審核方法。一、SMT產品設計評宙
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規章制度是提高生產力的保證
PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的？只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態，是保證產品質量和生產效率的重要手段。(1)加強對機器的日常維護SMT貼片機是一種很復雜的高技術、高精密機器，要求在
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印刷焊膏取樣檢驗
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質量的關鍵工序，因此必須嚴格控制印刷焊膏的質量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時，必須全檢。一、檢驗方法檢驗方法主要有目視檢驗和焊膏檢查機檢驗。1、目視檢驗，用2～5倍放大鏡或3.5～20倍顯微鏡檢驗。2、
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SMT模板印刷參數設置
下面討論用250um厚的金屬和塑料SMT模板印刷時印刷參數的設置。一、接觸式印刷接觸式印刷時，由于模板具有相對較小的厚度，所以膠點高度受到局限。對于1.8mm的大膠點，刮板會把膠刮掉，印刷后膠的高度與模板厚度差不多；中等尺寸的膠點(如0.8
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SMT貼片中的真空回流焊
說起回流焊，我們做SMT貼片加工的肯定都知道，這種焊接中最重要的設備分為兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中最常用的還是無鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優點。但是今天我們不是主要講這兩種設備的，我們今天講一下未來
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