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無鉛焊接可靠性討論
1、常見問答無鉛不只是焊接材料(無鉛合金、助焊劑)問題，還涉及印刷電路板設計、元器件、PCB、SMT加工設備、貼片加工工藝、焊接可靠性、成本等方面的挑戰。再流焊工藝是SMT加工的關鍵工序。無鉛焊料熔點高、濕性差給再流焊帶來了焊接溫度高、工藝
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如何獲得理想的界面組織
1、常見問答我們希通過釬焊獲得微細強化的共晶體結晶顆粒和固溶體組織，希望界面處有一層薄而平坦的結合層(0.5～4um)，盡量減少釬縫中出現化合物層。無鉛焊接希望得到偏析較小的焊錫組織。要獲得理想的界面組織有許多條件，例如：1、釬料成分和母材
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SMT后焊階段要注意哪些事項
1、常見問答在SMT加工中人們最經常會思考的是貼片加工時存有什么困難？這一錫點出模是否有異常，貼片時是否有焊錫絲不好，電子器件有木有出現錯、漏、反的狀況……這些。然而毫無疑問的一個客觀事實是在現階段的PCBA貼片加工的流程中，人們不僅要考慮
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規章制度是提高生產力的保證
PCBA加工廠中如何提高生產效率和保證產品質量的？只有建立設備維護規章制度是非常有必要的。確保設備始終處于正常運行的良好狀態，是保證產品質量和生產效率的重要手段。(1)加強對機器的日常維護SMT貼片機是一種很復雜的高技術、高精密機器，要求在
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“聰明”的SMT加工廠是什么樣的？
SMT加工廠為什么用“聰明”這個詞來描述呢？因為現在的SMT加工行業隨著物聯網、云計算等熱潮的推動下，全球許許多多的制造企業都已經開展了智能化工廠的建設實踐。聰明就意味著它是比較智能。貼片加工行業由于涉及的面多而廣的特性，理所當然的就成為了
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