SMT貼片中的真空回流焊

說起回流焊，我們做SMT貼片加工的肯定都知道，這種焊接中最重要的設備分為兩種，一種是無鉛回流焊、另外一種是氮氣回流焊，可能在日常生活中最常用的還是無鉛回流焊，這兩種回流焊都有自己的優點。但是今天我們不是主要講這兩種設備的，我們今天講一下未來為了改善焊接的質量和成品率而新出現的工藝設備，真空回流焊。

關于SMT貼片真空回流焊，我們之前一致認為當PCB電路板進入到回流焊爐的那刻起，就進入了真空回流焊接，但是對于它的工作區域我們可能不是很了解

1、真空回流焊的升溫區、保溫區、冷卻區不是真空的；

2、真空只是在焊接區域才會抽真空，使焊接杜絕氣泡產生；

3、需要使用低活性助焊劑進行SMT貼片焊接；

4、溫度控制系統可自主編程，工藝曲線設置更方便；

5、采用了水冷冷卻方式實現最快降溫效果；

6、可以實現焊接區域溫度均勻度的精確測量的四組在線測溫功能；

7、最高溫度為450，滿足所有軟釬焊工藝要求；

其中可能大家發現了跟其他貼片加工設備一樣的功能，可能不同點是它在焊接區域里是可以抽真空去焊接的。而不是全部溫區都是真空。